近日，联想个人电脑与智能设备集成开发中心传来了好消息：联想正式公布了“新型低温锡膏（LTS）工艺”！电路板制作也应该与时俱进了。

　　对于大部分小伙伴来说，这个工艺很冷门，但是对于个人电脑制造，甚至整个电子产业来说，这绝对算得上是个大新闻啦。因为这项创新工艺的诞生，可有效解决困扰电子产品制造流程十几年的三“高”难题：高热量、高能耗、高二氧化碳排放量，所以用“改进了个人电脑制造流程”来形容这项工艺的功劳，一点也不为过。电路板制作技术也应该创新了。

　　大家都知道，电脑制造中是需要把元器件固定并连接到PCB电路板上，才能呈现出我们日常看到的完整的电脑产品。这就要靠我们的电路板制作商们了，而这个焊接过程需要极高的温度，还会消耗能量，并排放二氧化碳。为了追求电脑产品的节能环保性能，从铅基焊接工艺到锡基焊接工艺，电脑厂商们一直在寻找最佳的解决方案，直到今天“新型低温锡膏（LTS）工艺”的出现，大家终于看到了曙光。

　　要说这项工艺究竟厉害在哪，一是它使用低温焊接材料，焊接温度最高只有180摄氏度，比传统方法降低了70度左右。什么概念？这等于直接缓解了电脑制造过程中的高热量、高能耗问题，同时还顺带提高了设备的可靠性。据了解，这项工艺使得印刷电路板翘曲率降低了50％。

　　厉害之二，可显著减少二氧化碳排放量。要知道，电脑在所有IT设备产生的碳排放中占比是最高的，一台电脑每年可制造约0.1吨二氧化碳。而根据联想统计数据分析，联想今年在8条SMT生产线上实施新型低温锡膏工艺，预计可减少35％碳排放量。截至2018年底，联想将有33条SMT生产线（每条生产线配备两部焊接炉）采用这一工艺，预计每年可减少5,956吨CO2排放量，相当于每年少消耗670,170加仑汽油。

（*采用新工艺后，联想个人电脑制造流程预计每年可减少5,956吨CO2排放量）

　　这一创新工艺对于电脑制造流程来说意义重大，而对于联想自身而言同样意义非凡。它再次向外界证明，联想是创新、技术与可持续发展领域的领导者，同时也兑现了联想支持低碳经济转型的承诺。

　　正如联想个人电脑与智能设备集成开发中心副总裁Luis Hernandez所言：“通过实施新型低温锡膏工艺，联想将继续践行在个人电脑业务中实施可持续发展战略的承诺。我们对创新的重视不仅聚焦在产品的研发和设计上，还延展到产品制造领域。联想致力于在推进业务目标的同时减少对环境的影响，这种新工艺帮助我们实现了这个目标，我们倍感自豪。”

　　既然是新年伊始的好消息，就要有点特别的意义。据不停君了解，这项突破性的“新型低温锡膏（LTS）工艺”不仅适用于联想产品，也可广泛应用于所有涉及印刷电路板的电路板制作行业制造流程，而联想也计划于2018年在整个行业范围内进行免费推广。

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