今天让我们大家一起来了解有关电路板制作流程中的材料，跟紧小编的脚步

       那就是我们在电路板制作或是线路板打样过程中不能小瞧的覆铜板，覆铜板-----又名基材 。将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板。它是做PCB的基本材料，常叫基材，用于多层线路板制造 ，当它用于多层板生产时，也叫芯板（CORE）。

        覆铜板是电子工业的基础材料，主要用于印制电路板制作加工，广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品方面，在我们PCB板生产的过程中也发挥着重要的作用，基材也决定着的优劣，同时也影响着电路板制作的质量。

  那么覆铜板到底有哪些分类呢？一起来看看吧！

    如此重要的基材，可谓说是在线路板生产中必不可少的啊，我们所常见的覆铜板还可以有这些分类：

    a、按覆铜板的机械刚性分为刚性覆铜板和挠性覆铜板；

    b、按覆铜板的绝缘材料、结构分为有机树脂类覆铜板、金属基覆铜板、陶瓷基覆铜板；

    c、按覆铜板的厚度分为厚板（板厚范围在0.8～3.2mm（含Cu））、薄板（板厚范围小于0.78mm（不含Cu））；

    d、按覆铜板的增强材料划分为玻璃布基覆铜板、纸基覆铜板、复合基覆铜板（CME-1、CME-2）。

    e、按照阻燃等级划分为阻燃板与非阻燃板。

    f、按覆铜板的某些性能划分为高Tg板（Tg≥170℃）、高介电性能板、高CTI板（CTI≥600V）、环保型覆铜板（无卤、无锑）、紫外光遮蔽型覆铜板。

  最后让我们一起来了解一下覆铜板在线路板生产过程中的制作流程：

 PP裁切→ 预叠→ 组合→ 压合→ 拆卸→ 裁检→ 包装→ 入库→出货

 综合上面所述，你有对电路板制作中的覆铜板了解些了吗？

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  http://www.keypcb.com/ProductsStd1_HighTgPCB.html

  http://www.keypcb.com/ProductsStd1_HeavyCopperPCB.html

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