随着科学技术发展社会进步，传统的电路板打样生产模式也将逐渐被取代，改进创新总是来源于实践，从实践中的点滴逐渐改进，逐渐取代旧的生产技术，无论是员工还是管理者，都不能只承担任务执行任务，现代企业鼓励创新，从生产实践分析如何提高和改进电路板打样的生产工艺。那么改进现代电路板打样生产技术的困难有哪些?

1、电路板的打样生产工艺方法

普通的电路板打样生产工艺分为盖孔酸蚀法和图形电镀法，两者各有优缺点，酸蚀法得到的线路平均，有助于抑制阻抗，状况污染少，但开孔后会成为废弃物; 抑制碱蚀生产比较简单，但线路不均匀，状况污染也较大。

2、电路板的打样生产线干膜分支

生产线制造的如果是干膜，分支的干膜分辨率会分支，但通常曝光后可以显示2mil/2mil的线宽间距，一般曝光机的分辨率可以达到2mil，通常受此限制4mil/4mil线宽间距以上的显影机喷嘴，压力、药液浓度关系不大，3mil/3mil线宽间距以下是喷嘴影响分辨率，通常使用扇形喷嘴，压力可在3BAR左右显影。虽然曝光量对线路有较大影响，但目前市面上运用的大部分干膜曝光的局限性相当广泛， 因此，在实践生产时结合暗箱清洁，根据实践情况选择可生产的线路板的线宽和线间距。

3、电路板的打样蘑菇效应

关于碱浸蚀，电镀后总是存在蘑菇效应，一般有区别，线路大于4.0mil/4.0mil时，蘑菇小。线路为2.0mil/2.0mil时，影响大，干膜在电镀时铅锡溢出形成蘑菇状。由于蘑菇效应，细线路的离膜很费事，氢氧化钠对铅锡的侵蚀在2.0mil/2.0mil的情况下明确，因此电镀时可以加厚铅锡及氢氧化钠的浓度进行处理。如果对线路板所制造的线厚度没有特别要求，可以使用0.25oz铜箔厚度的线路板制造，或者局部蚀刻0.5oz的基铜，使镀铜变薄，所以生产时需要注意，在酸蚀时，使用该线路可以得到比碱性蚀刻更好的结果，无蘑菇效应的侧蚀比碱性蚀刻少，另外使用扇形喷嘴可以得到比锥形喷嘴更好的结果，酸蚀后线的阻抗变化有点小。

一般的电路板打样设备不用进行特别的调整就可以完成3.0mil/3.0mil的板子，但合格率受情况和人员使用纯熟水平的影响，碱蚀可适当生产3.0mil/3.0mil以下的基板，只要基铜不小，扇形喷嘴的结果就比锥形喷嘴看得出。