线路板PCB板打样需要经过开料、钻孔以及图形转移等多项操作步骤，在整板电镀过程中也有可能会因为电镀层厚薄不均匀而导致蚀刻不干净。因为绝大多数的生产厂家认为在蚀刻时尽量保持采用自动化生产方式，如此才能确保所有线路板电镀功能的一致性，现在线路板厂‍就哪些方法有助于改进蚀刻不干净等现象作简要阐述：

1.根据孔面积大小调整电流密度

现今绝大多数的PCB线路板打样工厂都是采用自动化工艺进行蚀刻加工。因为自动化工艺更有利于控制子液的各项化学成分与参数，若想彻底改善蚀刻不干净等现象，那么在蚀刻过程中需要根据孔面积大小调整电流密度，并且还可促使电镀时间保持一致。

2.增加阴阳挡板以减少电位差

某些PCB线路板打样工厂的蚀刻效果之所以不太理想，这是因为蚀刻液中的电位差存在较大的差距。而通过增加阴阳挡板则大大有助于减少蚀刻液中的电位差，当然，在使用过程中还需要制定“电镀边条”的使用制度以确保稳定性。

3.大板蚀刻建议选用双夹棍电镀

有些PCB线路板打样工厂所制作的PCB板之所以会出现蚀刻不均匀等现象，这与PCB板的制作大小有着密不可分的关系。，若是所需打样的PCB板比较大，那么建议选用双夹棍电镀，如此才能确保单位面积的电流密度的一致性。

随着 PCB线路板打样工艺变得越来越严苛，对于蚀刻的要求也越来越严格。而据某些线路板厂‍分享反馈表明，改进蚀刻不干净等现象的方法除了需要根据孔面积大小调整电流密度外，还需要增加阴阳挡板以减少电位差，若是碰到大板蚀刻，那么建议选用双夹棍电镀。