pcb板的表面有多种处理工艺，比如光板(表面不做任何处理)、OSP、喷锡（有铅锡、无铅锡）、镀金板、沉金板等，这些是比较觉见的，其中金手指板都需要镀金或沉金。

沉金采用的是化学沉积的方法，通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层。镀金采用的是电解原理，也叫电镀方式，其他金属表面处理也多数采用的是电镀方式。

在实际产品应用中，90%的金板是沉金板，因为镀金板焊接性差是它的致命缺点，也是导致很多公司放弃镀金工艺的直接原因。沉金工艺在印制线路表面上颜色稳定，光亮度好，板面平整，良好的可焊性；可分为四个阶段：前处理（除油、微蚀、活化、后浸）、沉镍、沉金、后处理（废金水洗、DI水洗、烘干），沉金厚度在0.025-0.1um间。

沉金应用于电路板表面处理，因为金的导电性强，抗氧化性好，寿命长，一般应用在按键板、金手指板等上面，而镀金板与沉金板最根本的区别在于镀金是硬金（耐磨），沉金是软金（不耐磨）。

一、区别

• 沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金对于金的厚度比镀金要厚很多，沉金呈金黄色，较镀金来说更黄（这是区分镀金和沉金的方法之一），镀金的会稍微发白（镍的颜色）。

• 沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金相对镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良；沉金板的应力更易控制，同时因为沉金比镀金软，所以沉金板做金手指不耐磨(沉金板的缺点)。

• 沉金板只有焊盘上有镍金，其中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。

• 沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化。

• 随着电路板加工精度要求越来越高，线宽、间距已经到了0.1mm以下。镀金则容易产生金丝短路，沉金板只有焊盘上有镍金，所以不容易产成金丝短路。

• 沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固，工程在作补偿时不会对间距产生影响。

• 对于要求较高的板子，平整度要求较高，一般采用沉金工艺，沉金一般不会出现组装后的黑垫现象,沉金板的平整性和使用寿命比镀金板要好。

• 大多数客户都采用沉金工艺生产金板，但是沉金工艺比镀金工艺成本更贵，含金量更高，所以市场上还是会有大量的低价产品使用镀金工艺，比如遥控器板、玩具板。