层压空隙也称为分层，是pcb板加工过程中可能出现的问题。印刷电路板制造中的错误不仅会产生故障，还会耗费时间和金钱。虽然这些缺陷可能很难诊断，但幸运的是，有几种解决方案可以用来确保您获得按时交付的最高质量的印刷电路板。

生产PCB板需要高度了解材料、化学品和高温之间的相互作用。层压空隙是一种印刷电路板缺陷，当预浸料和铜箔之间的结合不牢固时会出现这种缺陷，预浸料是将PCB的核心和各层粘合在一起的粘合剂。当印刷电路板分层时，两者相互分离，形成一个口袋。

pcb板加工过程中出现的分层和起泡需注意，起泡通常发生在阻焊层上，这会影响性能，但很大程度上是一个外观问题；分层是发生在板子里面，直接影响层间结合强度。如果不检查电路板每一层的情况下，是很难确定为什么会出现缺陷，就会导致问题更加严重。