当今世界需要高性能电子设备的创新，这说明PCB层压板需要具有高度发展的性能、可改善的电属性和更好的机械稳定性。多层线路板厂正致力于提供各种高性能层压板，这些创新型的pcb层压板具有丰富的特性，抑制了传统的基于环氧化物的FR4层压板的特性，这些特性是与层压板的阻燃性相关的问题，并且电子组装温度不再是挑战。

    下文将叙述pcb板加工中层压板的基础知识、各种类型的层压材料、层压材料的特性及其重要性，以及层压技术的新发展。在介绍pcb板加工中层压板的重要性之前，让我们先简要了解一下pcb层压板的类型。

    通过在所需时间内施加压力和热量，将一堆材料层压在线路板内部的走线层中，这称为PCB层压，这使得它成为一个整体产品，层压到顶部和底部预浸料，然后是铜箔。简而言之，它是将非导电基板与从铜片蚀刻而成的导电走线和焊盘层压在一起，这有助于获得平滑的电路连接，并为印刷电路板提供机械支撑。pcb板加工中使用和加工的基本材料包括覆铜层压板、预浸料(树脂浸渍B级布)、铜箔和层压板。这些是通过用热固性树脂固化布或纸的温度和压力层来制造的，热固性树脂形成均匀厚度的整体件，以获得最终的层压基底。