在LPI掩模发明之前，PCB板加工中的阻焊膜通常是一张薄膜，通过压力和热量粘附在电路板表面。

1、干膜阻焊膜优点

     它可以被非常精确地放置和对准，因此非常密集的设计都受益于干膜。因为它是一个薄膜，不会像LPI应用程序那样渗入孔中。薄膜提供了更“气密”的设计。一些裸板测试过程利用真空将PCB板保持在适当的位置。如果用干膜覆盖过孔，PCB电路板上的吸力会更好。

2、干膜阻焊膜缺点

     这比更常见的LPI掩模工艺要贵得多，干膜比LPI还厚，通常在3mil-4mil之间，其中LPI通常在0.8mil-1mil之间，这种额外的厚度可能会导致细小或较浅零件的对齐问题。干膜不能很好地处理高温，当暴露于更高的温度或重复的热循环时，它很容易破裂或剥落。被干膜覆盖的过孔会将气体截留在孔内，这些气体会在组装或工作温度下释放气体，使干膜破裂。固化温度和持续时间需要遵循严格的公差，否则薄膜很容易受损。