一些制造射频高频板线路板的工程师使用低损耗FR4层压材料或低介电常数PTFE层压材料，较小的介电常数不总是需要的，而是取决于频率值，汇和电路可以标准层压板以及高DK层压板材料，下面来了解下射频高频板线路板材料的特性吧。射频高频板线路板材料分为有机材料和无机材料，如下所述：

• 有机材料:酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、聚酰亚胺、BT/环氧树脂等。

• 无机材料:铝、铜、陶瓷等。

     在采购射频高频板线路板材料时，不能盲目选择，要根据项目的特殊性质，注重材料性能。不同的高频板制造商所选的材料也有所不同。制造射频高频板线路板的重要因素有：要制作小的射频PCB，需要较大的介电常数；如果想要有低损耗，可选择低介电常数的。如果互连长度较长且有可能损耗较高，则使用DK值较小的材料，不过，Dk对HF板工作信号波长的确定没有影响。小电路通常需要小波长，这表明产品需要高DK值。

     射频高频板线路板中更光滑的铜箔材料通常用于射频板结构，需要考虑电镀材料，因为这种材料会在铜层中形成粗糙界面，从而导致高粗糙损耗。有两种表面镀层，与裸铜、OSP和沉银相比，几乎没有额外损耗。在射频高频板线路板航空电子设备等特定类型的系统中，首先考虑热特性和机械特性，因为器件在工作过程中可能会出现高温、反复热循环、机械振动或冲击。