高频板线路板电子元件日益增加的复杂性不断要求更快的信号流速，因此需要更高的传输频率，由于电子元件中的脉冲上升时间较短，还需要高频技术查看作为电子元件的导体宽度。

      高频板线路板的信号都反映在电路板上，这意味着阻抗根据发送组件而变化。为了防止这种电容效应，高频板线路板所有因素必须准确指定，并以最高级别的过程控制。对于高频板线路板来说，至关重要的是阻抗在高频板线路板的导体迹线的几何形状、层的构造和所用材料的介电常数。在高频板线路板上，比如用于较高GHz范围的无线应用和数据速率，对高频板线路板所用材料有以下特殊要求，比如适应介电常数、低衰减、有效传输信号、绝缘厚度和介电常数公差低的同质结构等。

     对于许多高频板线路板应用来说，使用FR4材料是用一个适当的层积累，还可以利用高频设备处理高频材料改进的介电性能。高频板线路板它们具有非常低的损耗因子、低介电常数，并且主要与温度和频率无关。高频板线路板其他有利的性能是高玻璃化转变温度、优异的热耐久性和非常低的亲水率。