多层电路板，顾名思义就是多层走线层，每两层之间靠介质层进行连接。它们之间的电气连接通常是通过电路板横断面上的镀通孔来实现的。多层电路板用得较多，占据了整个PCB板打样超过百分之七十的份额，也是pcb电路板厂家比较畅销的产品类型，今天，pcb多层电路板厂家‍就带大家了解一下PCB多层板制作主要难点。‍‍‍

1、层间对准度

由于PCB多层的高层板层数较多，客户对PCB各层的对准度要求也变得越来越严格，通常层间对位公差控制在七十五μm上下;考虑高层板单元设计尺寸较大以及不同芯板层涨缩不一致性带来的错位叠加等因素,使得高层板的层间对准度控制存在较大难度。

2、内层线路制作

高层板采用高TG、高速、高频、厚铜以及薄介质层等特殊的材料,对内层线路制作及图形尺寸控制也就提出了更高方面的要求。例如:线宽线距小，开短路增多以及合格率低等问题;细密线路信号层也比较多，内层AOI漏检的几率也逐渐加大;内层芯板厚度也是比较薄的,这样就更容易出现褶皱从而导致曝光不良等。

3、压合制作

多张内层芯板和半固化片的叠加，压合生产时容易产生滑板、分层以及树脂空洞和气泡残留等缺陷,这就需充分考虑材料的耐热性、耐电压以及介质厚度,并设定合理的高层板压合程式，这也是一个技术难点

4、钻孔制作

采用高TG、高速、高频以及厚铜类等特殊的板材,从而增加了钻孔粗糙度钻孔毛刺和去钻污的难度。

‍pcb多层电路板厂家认为‍PCB线路板是一种十分重要的设备，在所有的电子产品中，也承担着重要载体的作用。目前，电子产品的发展趋势是低成本性、高功能性，体积也越来越朝着短小、轻薄的方向发展。由此，PCB 线路板也需要做的更加精密，为了更好地满足用户的使用需求，pcb多层电路板的厂家‍也需要进一步满足满足低成本、高稳定、高速度等要求。