总的来说pcb板基本抗干扰措施，可消除绝大部分的常见干扰。但由于硬件的可靠性是一个极其复杂的问题，要彻底消除哪些特殊的、小概率的干扰就要采用更为特殊更复杂的抗干扰电路硬件。但采用硬件抗干扰措施会明显提高产品的常规成本，并且这些硬件还会产生新干扰。为此pcb板工厂‍应根据以下原则合理提高电路的抗干扰能力，下边我们一块看下。

1、设计的一般原则

元器件的布局还有导线的布设对于使电子电路获得更佳性能是很重要的。设计质好造低的PCB板应首先要确定PCB尺寸大小。P尺寸过大时印制线条长阻抗增加抗噪声能力下降，并且成本也增加;过小则散热不好且邻近线条易受干扰。特殊元件的位置在确定PCB尺寸后再确定。

2、特殊元件位置原则

应尽可能缩短高频元器件连线，它们的分布参数以及相互间的电磁干扰必须设法减少。注意易受干扰的元器件不能相互挨得太近，输入和输出元件应要离得远点。一些元器件与导线之间可能有电位差所以应加大它们之间的距离，避免放电引出意外短路。

3、其他原则

重量超过15g 的元器件应当用支架加以固定然后焊接。那些又大又重发热量多的元器件不宜装在印制板上而应装在整机的机箱底板上且应考虑散热问题。对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元件的布局应考虑整机的结构要求。应留出印制板定位孔及固定支架所占用的位置。根据电路的功能单元。

pcb板工厂‍表示布线也是十分重要的，应遵守以下原则:输入输出端用的导线应尽量避免相邻平行，应该加线接地线，以免发生反馈耦合。需要注意的是大面积铜箔要尽量避免使用，否则长时间受热时，易发生铜箔膨胀和脱落现象。