在设计和制造FPC时，成本优化是一个重要的指标，需确保整个项目在价格上具有竞争力，并在市场上被接受。影响柔性电路板成本的主要因素包括：

1、电路板材料

通常刚性PCB线路板大都使用成本较低的FR-4材料，而柔性PCB线路板使用具有更好的热电性能的聚酰亚胺基板。在选择PCB电路板材料需要考虑高温环境、物理承受压力、信号稳定性等因素。如果PCB电路板不需要在高温环境下工作，完全可以使用聚酯层压板，而不是聚酰亚胺基板。简单的柔性PCB电路板可以利用在较低温度下工作良好的廉价材料。

2、层数

随着层数的增加，成本也在增加,这是对齐各层、确保电镀通孔的完整性、与层压相关的问题。

3、尺寸和形状
表面积越大，价格越高，非常规的形状降低了面板的利用率，会导致成本趋于上升。

4、间距和迹线宽度

一个合适的走线宽度能避免成本的上升。

5、铜箔厚度
成本与铜箔的厚度成正比。

6、钻孔
当钻孔尺寸非常小的时候，就会增加成本。
7、表面处理类型
在选择表面处理时，要注意产品性能和成本都需要考虑到。沉金工艺因其可靠性、光泽度、优越的可焊性被使用在柔性电路板上。

8、加强筋类型
加强筋既可以用热粘合剂粘合，也可以用压敏粘合剂粘合，热粘合粘合剂比压敏粘合剂便宜。