电路板厂pcb生产绝不是我们想象中的那样，稍有不慎就会出现板子报废的问题，所以在电路板厂严格的管控系统是非常重要的，今天小编要给大家介绍的就是在电路板厂pcb生产过程中表面涂覆的讲解，感兴趣的可以看看。

电路板厂PCB涂覆上游工序的控制：

(1)电路板厂阻焊膜制作

液态光致阻焊膜必须是耐化学物的优良材料，能经得起在高温下CN-的浸蚀。此外，在制膜时应尽暈降低显影后的侧蚀，增大阻焊膜根部宽度，加强附着力。固化时多烤些时间，以增强其抗化学能力。在网印（或其它方法）阻焊油墨之前需做好板面清洁与全板的干燥，避免阻焊膜下的Qi面氧化，减少后面的微蚀液浸入的机会。目前市场上己有不少的品牌的阻焊油墨可作此用途。

(2)电路板厂脱脂前轻刷

据说在进入化学镀Ni/Au流程前，用500-1000号的尼龙刷对面板做喷水轻刷，以除去板面污垢和锈斑，协助清洁能力不太强的酸性脱脂液，这样做是有好处的。

(3)电路板厂微蚀控制

微蚀不可太强，一般用112304/11202型的蚀刻液蚀刻Cu比较细。过度粗糙会在焊接时造成附着力不足或脱落，但对搭接（WB)却是有利的。

(4)电路板厂水洗质量

各清洗站的水质都要求好才能降低己处理的表面被再污染的机会。进入Pd、Ni和Au槽液之前皆需纯水漂洗。镀Au后的回收水.(即镀金后的第一次水洗的水）与后三次水洗都必须用品质良好的纯水，尽可能不含电解质，减少底层Ni再次生锈的机会，增加焊点强度，避免Au面产生水迹。

以上对电路板厂PCB生产的涂覆层的介绍，赶紧get!!!

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