集成电路（Integrated Circuit，IC）是现代电子技术中的一项重要技术，是电子元器件在微型芯片上进行集成的产物。在集成电路的制作过程中，制作和封测是两个关键的环节。本文将从制作和封测两个方面，对集成电路板制作与集成电路封测的区别进行探讨。

一、制作过程的区别

在集成电路板制作过程中，通过光刻等工艺将设计好的电路图形覆盖到光刻胶上，在接触曝光、显影等步骤后形成电路图形。接下来是腐蚀刻蚀，将非电路区域的金属材料腐蚀掉，只留下电路图形。进行沉积金属和化学镀膜的步骤，形成导线和层间连接。而在集成电路封测过程中，主要是对已制作好的芯片进行测试和封装。首先要对芯片进行电学特性测试，如电流、电压等参数的测试，以验证芯片的可靠性和功能。然后将芯片封装至塑料或陶瓷封装体中，并进行密封，以保护芯片免受外界环境的影响和损坏

二、工艺要求的差异

集成电路板制作过程中，由于电路图形的高精度要求，需要使用高精度的设备和工艺，如光刻机、腐蚀刻蚀设备等。因此，对制作工艺的要求非常高，需要确保每一步骤的准确性和稳定性，以防止电路图形的偏差和失真。而在集成电路封测过程中，主要注重对芯片质量和性能的测试和验证

三、关注点的差异

在集成电路板制作中，关注点主要放在电路图形的制作过程中，需要确保每一步骤的准确性和稳定性，以及电路的质量和可靠性。制作过程中，需要注意保持工作环境的洁净，以防止灰尘、杂质等对电路制作过程的影响。而在集成电路封测中，关注点主要放在芯片质量和性能的测试和验证过程中。

集成电路板制作与集成电路封测的区别主要在工艺要求、关注点和目标上。制作过程注重电路图形的制作，要求高精度、稳定性和洁净环境；封测过程注重芯片的质量和性能测试，要求测试设备准确性和稳定性，以及封装的质量和可靠性。‍‍