PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）是现代电子设备的核心组成部分，其生产技术与流程的不断革新，推动着电子行业的快速发展。从设计图纸到成品电路板，PCB的生产涉及多个复杂且精 确的步骤，本文将概述这一过程中的关键技术与流程。
1. 设计与制图
EDA软件应用：设计阶段利用电子设计自动化（EDA）软件进行电路板布局和设计，确保电路板的尺寸、层数、元件排列以及信号路径的合理性。
设计规则检查（DRC）：设计完成后，使用DRC工具检查电路板设计是否符合制造标准和电气规则，确保设计的可行性。
2. 内层线路制作
光刻技术：采用激光或紫外线曝光，将设计好的线路图转移到覆铜箔基板上，随后通过化学蚀刻去除不需要的铜箔，形成线路。
电镀：对线路进行加厚，以增强导电能力和耐用性，尤其是在多层板的生产中，电镀贯穿孔（PTH）是必不可少的步骤。
3. 多层板制作
压合：将多个单层电路板通过半固化片（Prepreg）压合在一起，形成多层电路板，确保层间绝缘和导通孔的精 准对齐。
钻孔与金属化：在多层板上钻出通孔和盲孔，然后进行金属化处理，使孔壁导电，实现层间电气连接。
4. 表面处理
表面贴装技术（SMT）：在电路板表面贴装元件，相比于传统的通孔技术，SMT具有更高的密度和更好的性能。
表面处理：包括OSP（有机护焊剂）、HASL（热空气整平锡）、ENIG（化学镍浸金）等，以保护电路板表面，提高焊接性能。
5. 组装与测试
自动插件与焊接：使用自动插件机和回流焊机进行元件的精 确安装和焊接，提高生产效率和一致性。
功能测试：完成组装的电路板需要进行电气功能测试，确保所有电路和元件工作正常。
6. 质量控制
AOI（自动光学检测）：使用高精度相机检测电路板的外观缺陷，如线路断裂、短路、错位等。
X射线检测：对于多层板和封装内部的检测，X射线能够穿透电路板，检查隐藏的焊接质量和内部结构。
7. 包装与物流
防静电包装：使用防静电袋和托盘包装电路板，以防止静电损坏。
物流管理：确保成品电路板安全、准时地送达客户手中，跟踪物流状态，保证供应链的顺畅。
随着科技的进步，新的材料、工艺和自动化技术正在不断引入，以提高生产效率、降低成本并提升产品质量。制造商们持续探索和采用先进的生产技术，以应对日益增长的市场需求和不断变化的技术挑战，确保电子设备的高性能和可靠性。