高频线路板，尤其是应用于5G通信、卫星通讯、雷达系统、汽车防碰撞系统等领域的电路板，需要使用高性能材料以确保信号的稳定传输和zui小化信号损失。这些材料通常具备低介电常数（Dk）、低介电损耗（Df）、良好的热稳定性、低吸水率以及精 确的厚度公差控制等特性。下面是一些常用的高性能材料及其特点：
1、聚四氟乙烯（PTFE）
PTFE是一种非常流行的高频材料，具有低介电常数和低损耗因子，适合高频和微波应用。它的化学稳定性好，能承受高温，但机械强度较低，热膨胀系数（CTE）相对较高。
2、碳氢树脂
这类材料包括聚烯烃均聚物等，它们在保持较低介电常数的同时，提供了比PTFE更好的机械强度和更低的热膨胀系数。
3、LCP（液晶聚合物）
LCP是一种具有优异电性能的材料，介电常数和损耗因子都很低，且在宽广的温度范围内表现出色，适合用于极高频率的应用。
4、PPE/PPO（聚苯醚/聚苯撑氧）
这些材料具有低介电常数和稳定的介电性能，在高频下表现良好，同时提供良好的热稳定性和机械强度。
5、RT/duroid系列
这类材料由PTFE复合材料制成，其中包含玻璃微纤维，以增加强度并改善介电性能，适用于高频和微波应用。
6、罗杰斯Rogers材料
罗杰斯公司提供多种高频材料，如RO4350B，采用碳氢化合物基材，克服了PTFE的一些缺点，如较低的刚性和较高的CTE。
除了上述材料，还有一些专门针对高频应用开发的复合材料和陶瓷填充的热固性材料。这些材料的设计目的是为了满足特定的电气和机械性能需求，比如提高热导率、降低介电常数或增强机械强度。
在选择高频线路板材料时，需要综合考虑电路板的工作频率、环境条件、成本、加工难度以及长期可靠性等因素。