多层电路板（Multilayer PCB）是现代电子设备中常见的一种电路板，它由多个单层或双层电路板通过层压技术组合而成，中间夹有多层绝缘材料。多层电路板可以提供更高的布线密度和更复杂的电路设计，适用于高频、高密度的电子应用。以下是多层电路板中各层的主要功能：

1、信号层（Signal Layers）：

顶层（Top Layer）：zui外层之一，用于放置表面贴装元件（SMD）和走线。

底层（Bottom Layer）：另一外层，同样用于元件放置和走线，有时用作大面积接地或电源平面。

内部信号层（Internal Signal Layers）：位于电路板内部的信号层，用于高密度布线，可以优化信号路径和减少电磁干扰（EMI）。

二、电源层（Power Planes）：

提供稳定的电源供应，可以作为大面积的电源分布网络，减少电压降和电源纹波。

三、接地层（Ground Planes）：

用作信号的参考平面，帮助屏蔽信号层，减少信号之间的串扰，提供电磁兼容性（EMC）。

四、阻焊层（Solder Mask Layers）：

通常是绿色或其它颜色的涂层，覆盖在信号层上，防止不需要的焊锡流动，只在焊盘位置露出金属，以确保焊接的准确性和可靠性。

五、丝印层（Silk Screen Layers）：

用于标识元件位置、引脚编号、电路板名称和版本号等，帮助组装和维修识别。

六、过孔（Vias）：

不是一个单独的层，但非常重要，用于在不同的信号层之间建立电气连接。过孔可以是盲孔（Blind Via）、埋孔（Buried Via）或通孔（Through-Hole Via）。

七、机械层（Mechanical Layers）：

定义电路板的物理尺寸、钻孔位置、装配标记和任何机械加工细节。

八、禁止布线层（Keep-Out Layers）：

用于定义电路板上允许布线和放置元件的区域，避免自动布线工具在不适当的位置布线。

九、钻孔数据层（Drill Layers）：

指示何处需要钻孔及其大小，包括过孔、元件引脚孔等。

十、层叠结构（Stack-Up）：

描述电路板各层的排列顺序、厚度和材料，以及层间绝缘材料的类型。

多层电路板的层数可以从4层到几十层不等，具体取决于电路的复杂度和性能要求。在设计和制造过程中，必须仔细规划各层的布局，以确保电路板的功能性和可靠性。‍