制造（Manufacture）是指将原材料转化为成品的过程。在印刷电路板（PCB）行业，制造通常涉及多个步骤，包括设计、加工、组装和测试，zui终形成符合电子产品规格的电路板。制造不仅是 PCB 生产的核心环节，也是确保其功能性和可靠性的关键。
一、制造（Manufacture）的设计要求
在PCB制造过程中，有几个设计要求需要特别关注：
设计规则遵从性：在设计阶段，需确保遵循相关的设计规则，包括zui小线宽、间距、孔径等，确保制造过程中的成品质量。
材料选择：选择适合的原材料至关重要。合适的PCB材料（如FR-4、CEM-1、陶瓷等）应根据产品的用途、工作频率和环境条件来确定，有助于实现预期的性能。
层数与布局：设计师需考虑PCB的层数和各层的布局，确保在确保电气性能的前提下，合理利用空间，便于后续制造和组装。
可制造性（DFM）：设计需考虑到生产工艺与设备，确保产品设计能够顺利地被制造。这包括优化形状、减少复杂性，以降低生产成本和提高效率。
二、制造（Manufacture）的分类
PCB制造可以根据不同的标准进行分类，主要包括以下几种：
1.按制造工艺分类
挤压制造：主要用于多层PCB的制造，将多层材料通过高温高压挤压成型。
贴片制造：适用于表面贴装技术（SMT），在电路板的表面直接贴装元件，重视元器件的密度和布线。
2.按材料分类
有机材料板：如FR-4，采用玻璃纤维增强的环氧树脂制成，适用于大多数电子产品。
金属基板：如铝基板，主要用于高功率器件，具备较好的散热特性。
3.按层数分类
单面板：只有一层导电电路，适用于简单的电子产品。
双面板：具备两面导电电路，对元器件布置灵活，适用于中等复杂度的电路。
多层板：有三层及以上导电层，适用于高密度和复杂的电子产品，具有更好的电气性能。
三、制造（Manufacture）的作用
提升功能性：高质量的PCB制造能够支持更复杂的电路功能，提升电子设备的总体性能。
可靠性：95%的电路故障可以追溯到制造工艺问题。故而，在制造过程中严格控制材料质量和工艺参数，能够有效降低故障率，提高产品的可靠性。
成本控制：合理设计和有效的制造工艺可以降低材料和生产成本，从而提升市场竞争力。
生产效率：先进的制造技术与自动化设备可大幅度提高生产效率，缩短交货周期，以满足市场需求。
可持续性：随着环保标准的提高，合理的制造工艺和材料选择不仅能降低生产成本，还能满足市场对环保产品日益增长的需求。