电路板品质的好坏、问题的发生与解决、制程改进的评估，在都需要微切片做为客观检查、研究与判断的根据(Microsectioning此字才是名词，一般人常说Microsection。微切片做的好不好真不真，与研判的正确与否大有关系，今天小编根据深圳电路板厂经验，为大家介绍深圳电路板厂微切片的知识，感兴趣的朋友进来看看吧！

微切片

系指通孔区或其他板材区，经截取切样灌满封胶后，封垂直于板面方向所做的纵断面切片(VerticalSection)，或对通孔做横断面之水平切片(Horizontal section)，都是一般常见的微切片。

微切孔

电路板厂（深圳电路板厂）在制作电路板时很多微切孔是小心用钻石锯片将一排待件通孔自正中央直立剖成两半，或用砂纸将一排通孔垂直纵向磨去一般，将此等不封胶直接切到的半壁的通孔，置于20X-40X的立体显微镜下(或称实体显微镜)，在全视野下观察剩余半壁的整体情况。此时若另将通孔的背后板材也磨到很薄时，则其半透明底材的半孔，还可进行背光法(Back Light)检查其最初孔铜层的敷盖情形。

斜切片

在电路板厂（深圳电路板）多层板填胶通孔，对其直立方向进行45°或30°的斜剖斜磨，然后以实体显微镜或高倍断层显微镜，观察其斜切平面上各层导体线路的变异情形。如此可兼顾直切与横剖的双重特性。不过本发并不好做，也不易摆设成水平位置进行显微观察。

对于电路板厂，不管是在哪个地区，制作流程及方法都是小心谨慎的，在电路板厂（深圳电路板）尤为重要，以上关于电路板厂切片的知识你了解了吗？

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