微切片之于电路板，正犹如X光对医生看病一样，可用以找出问题的真相，协助问题的解决，而且还能破解各种新制程与新板类的奥秘。良好的切片常有意想不到的发现，让动手的人时常获得很大的成就感。业界工程师们实应勤加练习与广泛应用才是，小编今天带着深圳电路板厂经验，给大家介绍微切片的作用。

在深圳电路板厂或是其他地区，在取得电路板试样后微切片制作过程，首先就是要进行封胶(其他板样)与填胶(针对通孔)，目的是在研磨抛光的动态过程中，避免纤细的真像受到不当的伤害。尤其是后者还要尽量做到全孔填实，务求减少气泡的出现，以确保切样细部的真实与照相画面的美观。

一旦孔内出现气泡时，再得来不易的珍贵试样，其制作结果虽不至成为泡影，但至少会在画面上出现重大瑕疵，美中不足无法挽救之余，不管是研究或研判用途其整个结果都难免蒙上阴影遗憾连连。封胶填胶最重的指标就是不能产生“气泡”。

至于所选胶料以使用方便为宜，原则上如Buehler专业供应商之各种压克力透明胶粉最佳，但价格很贵，常用代用品多为Dexter Hysol的“Epoxi-Patch”，也就是俗称的AB胶，如小牙膏状双液型的配套，主成分为“Dielthylene Triamine”类。常用主剂树脂之剂膏为2.54oz，而硬化剂剂膏之容量0.81oz。

其用胶量可按试样多寡而以3： 1的方式调配，不但节省而且所形成的“样块”体积不大透明良好，硬度也够，观察保存都很适宜，是国内业者所发现的一项秘密武器。

微切片之于电路板的存在就是这么微妙，微切片的作用之于电路板也是非常重要的，在我们的电路板厂（深圳电路板）中，根据以上信息，了解微切片的作用了吗？

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