在高压层压板中，大多数基本树脂的固化度，如同测量固化一样，有着许多种不同的解释。然而，深圳电路板厂有一些测试方法，可以用来测量固化度，小编带你一起学习学习。

我们的论述仅限于环氧玻璃布层压板，以及那些没有昂贵实验室设备条件所适用的方法。我们提出的方法如下：

a. 热分析  使用差热扫描热量仪来测定固化样品的残余热卡值。用仪器测定由于树脂固化而引起的放热反应的热量，以卡值表示。当层压板完全固化时，常常保留一些残余的热量，在差热扫描热量仪上测定这数值时，通常其值较小；相比之下，用未固化样品试验时，测得很大的放热反应。因此对验收的标准层压板所测得的残余热卡值，将残余热值和未固化样品的高放热值比较将提供操作参考。

b. 光谱分析  在某些情况下可采用光谱分析，但是它有某些固有缺点。试样经萃取和测定萃取过程中的失重，加上可萃取部分的光谱分析，常常能测定固化度。

c. 浸焊方法  许多用户测定相对固化度，方法是把一块6*6英寸的试样，上面蚀刻有一英寸宽的铜箔，倾斜45度，插入500度F焊料锅中，如果某一特定树脂系统的基本工作范围的测定，已积累了足够的数据，则测定弯曲以及翘曲和扭曲值常常给出相对固化度的大小。

归根结底，固化度是相对的。深圳电路板厂应该在严格的近似于电路板经受的加工作用和环境条件下来测定它的值。

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