深圳电路板厂执行的层压板技术规范中，没有规定出层压板是导致生产工艺出问题的原因必须测试的项目，制造任何数量的印制电路板不碰到一些问题是不可能的，在实际制造过程中出现问题时，常常是因为基板材料成为问题的原因。
在印制电路板制造过程中，与基板材料有关的，小编在本节列出了层压板表面问题的一些解决办法：
1. 建议层压板制造者使用织物状薄膜或其它脱模材料。
2. 和层压板制造者联系，使用机械或化学的消除方法。
3. 和层压板制造者联系，检验不合格的每批铜箔；索取除去树脂所推荐的解决办法。
4. 向层压板制造者索取除去的办法。通常推荐使用盐酸，接着用机械方法除去。
5. 在层压板制造进行任何改变前，同层压板制造者配合，并规定用户的试验项目。
6. 教育所有的工序人员戴手套拿覆铜板。弄清确实层压板在运输中是否有合适的垫纸含硫量低，包装袋没有脏物，注意保证没有人正在使用含有硅酮的洗涤剂时去接触铜箔。
7. 在镀前或图形转印之前对所有层压板去油。
一旦遇到层压板问题，就应当考虑到增订到层压材料规范中去。通常如果不进行这种技术规范的充实工作，就会造成不断地产生质量变化，并随之导致产品报废。
也就是说，如果用户不能提供与层压板制造者的质量控制系统保持连续性，就会使用户本身长期蒙受损失。深圳电路板厂通常用在板表面形成可看见的水纹进行目视检查，减少层压板表面出现的问题。
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