在锡焊时产生白色布纹或白点，这是由于层压板结构不均衡、层压板固化不当、层压板应力释放不良或者电镀铜延展性差。深圳电路板厂在这个问题上有一些自己的解决方法，一起来看看吧！
白点或布纹出现在表面上或材料里，既可在局部出现也会在大面积上出现。可能采用的检查方法:适当的浮焊试验。
通知层压板制造者，查出了有这样问题的一批层压板。对于所有板材使用所推荐的机械加工方法。
与层压板制造者联系，以取得关于在浸焊前印制板如何释放应力的说明。在高湿下将印制板贮藏一段时间后会吸收过量的湿气，这会影响印制板的可焊性。在浸焊操作前，将印制板预烘和预热，以减少热冲击，会有助于解决这两个问题。
与层压板制造者联系，以获得最适宜的溶剂和应用时间的长短。当基材改变时，要验证所有的湿法加工工艺，特别是溶剂。
在模锻操作中，松开紧固的接线终端，并在浸焊前去除任何散热器或重的元件。核查机械的加工操作的正确性，特别是冲制操作，以保证起白点并不是由于操作不当而引起的轻度分层。保证板材用夹具适当夹住并在受热时不受应力。不要趁热或在应力下就把印制板放入较冷的焊剂清除剂中骤冷。
深圳电路板厂作为电路板生产商在各种层压板问题的实际操作中是严格把控的，不容许出现小差错。带着经验，汇合电路还在继续努力。
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