虽然在电镀工厂里总是严格地加强安全措施，但对于凹蚀还要求做一些专门的考虑。深圳电路板厂在进行凹蚀以后，通过化学镀铜线进行常规的处理。下面我们来了解了解化学镀铜线的相关小知识。

下面的材料作为一种指南，介绍如何排除化学镀铜线出现的问题。

空洞 孔内未淀积上铜称之为空洞，空洞可能发生在加工板的一个孔中，或所有的孔中。产生空洞的原因是多方面的，并且是变化的。其原因可能不在化学镀铜线的本身而在于没有完全最后烘干，或存放在有腐蚀作用的气氛中，从而造成淀积铜的表面的氧化。留在孔内的气泡会引起局部空洞，因为在化学镀铜中，铜还原时产生氢气，这是很普遍的现象。用改进上挂具方法及进行搅拌这两种联合措施，可使问题得到解决。

化学镀铜浴的分解 化学镀铜浴的分解，有时被认为是“触发”作用，它是从化学镀铜浴内快速镀出铜构成的。其本质上是因铜的还原反应失去控制，一旦开始就难以停止。其最终结果是镀槽上都镀上了铜；这是一种浪费现象，因为除了造成生产中断及停工损失外，不得不更换昂贵的溶液。因配方的错误而引起的镀铜液的触发分解是很少见的。而主要的因素则是由于过程的控制不当，工艺问题与维护不佳引起的。将过多的活化剂带入镀液内，是引起触发分解的最可能原因。而冲洗不当与不良的挂具是带入活化剂的最大原因。

铜与铜结合力缺陷 铜箔表面与化学淀积层之间结合力的不足，在许多情况下，一般要到最后的电镀完成后才能被发现。如果这种情况是确实的话，若要使确实得到纠正，则结合力不好的部位应隔离出来。有化学镀铜层的表面，会在15到30秒内变黑，这种颜色的改变，是来自活化残留的钯所引起的。如果两个表面都变成黑色，则黑色较深的镀层，通常是具有镀铜层的表面。

如果化学镀铜层在剥离层的下面，则结合力差发生在化学镀铜层与铜箔之间。深圳电路板厂（汇合电路）作为专业制造电路板的生产商，专注时效，对每一道程序工艺精益求精并一路领先。

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