深圳电路板厂（汇合电路）是专业PCB的制造厂商，重视技术上的问题及对每一道工序严格要求，下面我们来谈谈整板电镀与图形电镀之间的比较！

a. 镀铜 整板电镀与图形电镀之间唯一的差别表现在镀铜方面。在整板电镀中，在图形转印工艺以前，铜已完全镀好。而在图形电镀中，大部分镀铜层在图形转印后再镀上去的。

图形电镀法对图形的尺寸有明显的影响。每一面的导线与焊盘宽度一般都有所增加，增加量约为镀层的厚度，即如果表面镀层的厚度为0.001英寸，则导线宽度将增加约0.002英寸。

在高密度的印制电路上，公差是严格的，所以在进行底图布线时，应考虑导线所容许增加的厚度。因为在整板电镀铜的阶段不存在抗蚀剂，所以由于有机抗蚀剂所引起的沾污问题，可以得到消除。

在图形电镀中，绝缘部分的高电流密度区容易使电路板“烧焦”的问题，在整板电镀中并不存在。而图形电镀只要较少的工序，功耗较小，而且铜的消耗实际上也减少，但电流密度必须小心地加以控制，特别是当电镀图形区的密度分布不均匀时，更要注意。

b. 金属抗蚀层与蚀刻 在整板电镀中，镀上铜的很大一部分必须再蚀刻掉。在使用1盎司覆铜层压板，孔内镀铜至0.0015英寸厚的典型操作中，蚀刻工作量要加倍，从而使蚀刻剂的消耗，蚀刻时间和废水处理量成倍增加，并大大增加了不容许的侧蚀现象。为减少在整板电镀中的侧蚀效应，有时采用较厚的金属抗蚀淀积层，它在一定程度上有助于蚀刻时镀层突沿被封闭起来。

由前所述，可以很明显的看出，在深圳电路板厂里整板电镀的主要缺陷是要求大量的蚀刻，使用1|2盎司铜箔的覆铜层压板或甚至铜箔更薄的覆铜层压板，可以减轻蚀刻问题。

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