深圳电路板厂(汇合电路）作为专业的PCB电路板制造商,专注于高精密多层板、特种板的研发,以及PCB打样和中小批量板的生产制造(电路板打样、PCB打样、线路板打样、PCB板...今天就让深圳电路板厂带你一起学习一下机械设计要点中的厚度和尺寸吧！

多层印制板的厚度不应该大于最小金属化孔径的三倍。虽然，板厚可以比孔径大五倍，但是成本将会增加，可靠性将会降低。对板厚的这种限制是由于电镀液（铜或焊料）的流体动力学引起的。

设计者应规定5阶材料的最小厚度，相邻铜层之间的距离不应小于0,004英寸。设计者也应该规定铜层和相邻心料之间的最小厚度，不应小于0.006英寸（见图20. 6)。超出此范悝，最好是让印制板制造厂商使用它们自己乐于使用的方法来制造成本最低的印制板。如前所述，他自己的方法是以他自己现有材料和所发展的工艺为基础的。

为了降低制造成本，通常的作法是把小板拼成大板加工，在制造过程的最后一道工序将它们切开。多层印制板的制造也可以采用这样的方法：如果公差比较宽，布有较多小单元电路的拼板虽然比大，但可以毫无困难地制造出来。当要求焊盘的间距比较窄、公差比较严格时，为了要保证重合精度粕孔位精度，就必须减小这种拚板的尺寸。因此，可以在拼板上同时加工出数量比较少的多单元电路。这在制造成本方会反映出来。由于公差严格、拼板又比较小，这两方面

可能会使单元电路的成本增加80%以上。

成品印制板的尺寸，即长度、宽度以及厚度都影响制造成本。现在可资利用的大部分覆铜基材都是24X36英寸的板，或以1英尺的增量倍增。为放置加工定位孔，在加工板最终尺寸的周围必须留有1英寸的余量，然后，限定印制板的最低尺寸。这样，便可从每块标准的覆铜基材上得到良好的利用率。买主始终得付边角废料的费用，而且边角废料的量还相当可观，如图20. 7所示。

在多层印制板成品周围留边的另一个目的是为了取样。在所留的边上要钻多余的孔，布多余的导线，以便能取样试验。在加工之后，可以切下来检验以确定成品印制板的状况。这种试样称为附连试验板，它能极为精确地说明整块印制板的完整性。

成品板的厚度取决于导线层的层数和层与层间的电气间距的设计要求。在多层印线路中，成本的增加与导线层数的增加并不成主比。例如，层数倍增，即从5层增加到层，成本或许只增加30%。在许多情况下，增加层数或许会使设计简化、导线密度降低、导线的尺寸增宽，这实际上降低了成本。但是，如果导线层的层数超过10层，则巧外增加层数的成本或许会迅速增髙。

对于印制线路板最合适的厚度或多层导电层的层数没有准则。由于厚度不同，所造成的层压板的成本的差异对印制板成本影响不大。

印制板厚度的限制因素往往是最小孔的直径，特别是当孔要金属化时更是如此。

深圳电路板厂（汇合电路）专注PCB制造10年。交期短，服务好，品质优。怎么样今天的机械设计要点中的厚度和尺寸你都了解了吗？点滴学习汇聚成海哦！

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