深圳电路板厂（汇合电路）作为专业的PCB电路板制造商,专注于高精密多层板、特种板的研发,以及PCB打样和中小批量板的生产制造(电路板打样、PCB打样、线路板打样、PCB板...对制造厂商确定的焊料纯度，目前还有较多的争执。存在争执的主要原因是纠缠过时了的焊料技术条件和缺乏对焊料制造的复杂性的了解。你了解合金焊料的纯度吗？今天就让深圳电路板厂带你一起学习一下。

对制造厂商确定的焊料纯度，目前还有较多的争执。存在争执的主要原因是纠缠过时了的焊料技术条件和缺乏对焊料制造的复杂性的了解。最常引用的技术标准，如美国政府标准QQ-S-571和ASTM B-32,都是在第二次世界大战期间拟制的。那时由于锡的供应受到很大限制，没有现今的精炼和回收技术，所以，那时规定的焊料杂质含量比现行的验收标准含量要高。在那时，现代化的高速生产技术尚未推行，手工锡焊装配极为普遍。人们拒不桉焊点的轮廓要求去制做焊接点，因为“没有足够的焊料去制造良好的焊点此时，还不能完全认清可靠性和可验收性之间的相互关系。在那样的环境条件下，由于焊料杂质而造成的种种困难，还没有引起人们的重视。

有两类主要的杂质与锡铅合金焊料有关，一类是金属杂质，如铜、金、铝、镉；另一类是非杂质，如合金焊料（锡铅合金和金属杂质）与硫和氧作用生成的硫化物和氧化物。这两类杂质对焊点性能都是有害的。图15.2给出了两种合金焊料。一种是把金属杂质减到最少，另一种则通过进一步处理清除掉非金属杂质。把两种样品都放在真空中熔炼。左边样品上的气泡、气孔是由于夹附的非金属杂质排气造成的。因为非金属杂质影响熔融焊料的流动性和焊点的冶金•特性，假如能够除净非金属杂质，那么，就能更快地形成更多的焊点，而且又节省焊料。可是，也还要注意在锡焊操作过程中减少废渣的形成，否则，此刻生成的杂质会抵消先前清除合金杂质的效果。

1. 金属杂质

    金属杂质也影响焊料特性。一般的沾染物及其作用将在后面的各小节中论述。

a.铜铜与锡可生成两种金属化合物Cu3Sn与Cu6Sne。这些化合物会减弱焊点，并使焊料呈砂砾状，在电子工业中，铜是一种很通用的材料，应注意尽量减少铜与熔融焊料相接触。

因为，铜锡化合物凝固温度比合金焊料的熔点高10〜20°F,可把温度降到铜锡合金凝固点，用特制工具把铜锡结晶生成物舀出加以清除。这个方法仍不能把全部的铜除掉，因而不得不用含锡多的焊料，对合金成分再加以调整。如果锡焊槽中的成分不能立刻改变，那么，这种方法只是权宜之计。

b.金金很容易溶解于熔融焊料中。虽然一度曾认为金是一种高可焊性的表面，现在却公认：它会很快使焊点变脆并形成暗色的颗粒状轮廓线。金和铜起复合作用会很快破坏整槽焊料的性能。此外，由于金的价值贵，经常监视焊料糟中金的积累程度也是很值得的。

c.铁铁也是有害的杂质。铁与锡能生成两种金属化合物：FeSn和FeSn2。在800°F那样的高温情况下，这些化合物生成得很快。铁表面与焊料相接触应呈蓝色或重氧化状从而防止铁往焊料中融化。

d.锌锌是一种最有害的焊料污染物。即使含锌量少到0.005势也会引起砂砾状、缺少附着力，甚至使焊点完全破坏。对合金焊料有害的物质还有铝、镁和镉。表15.2列出了对焊料有害作用的物质及其影响锡焊的最低数量。

可以从原材料中发现金属和非金属两类杂质，有的来自锡矿等原始资源，有的来自废焊料之类的回收物质。如果釆用现有的化学提纯技术，那么原材料和精炼回收物质的纯度实际上是相同的。因此，对合金焊料而言，两种原材料资源均可采用。但是，不管使用那一种，都应对合金焊料进行处理，除去金属和非金属杂质。

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