电路板打样厂家(深圳市汇合电路有限公司)作为专业的PCB电路板制造商,专注于高精密多层板、特种板的研发,以及PCB打样和中小批量板的生产制造。今天就让电路板打样厂家带大家一起学习一下6层板的设计吧!
6层板的叠层设计可以有多种结构形式,3种不同结构的6层板叠层设计形式如表3-3所示。
1结构形式1
如表3-3所示,结构形式1有4个布线层和2个参考平面。这种结构的电源平面/接地平面采用小间距的结构,可以提供较低的电源阻抗,这个低阻抗特性可以改善电源的退耦效果。顶层和底层是较差的布线层,不适宜布放任何对外部RF感应敏感的线条。靠近接地平面的第2层是最好的布线层,可以用来布放那些富含RF频谱能量的线条。在确保RF回流路径的条件下,也可以用第5层作为其他高风险布线的布线层。第1层和第2层,第5层和第6层应采用交叉布线。
2.结构形式2
如表3-3所示,结构形式2也有4个布线层和2个参考平面。这种结构的电源平面/接地平面之间有2个信号层,电源平面与接地平面之间不存在任何电源退耦作用。靠近接地平面的第3层是最好的布线层。第1层、第4层和第6层是可布线层。这种层间安排的布线层阻抗低,可以满足对信号完整性的一些要求。另外,参考平面层对RF能量向环境中的传播也有屏蔽作用。
3.结构形式3
如表3-3所示,结构形式3也有3个布线层和3个参考平面。当有太多的印制线条需要布放,但又无法安排4个布线层时,可以采用这种结构形式。在这种结构形式中,将一个信号平面变成接地平面可以获得较低的传输线阻抗。这种结构的第2层和第3层电源平面/接地平面采用小间距的结构,可以提供较低的电源阻抗,这个低阻抗特性可以改善电源的退耦效果。在第3层和第5层之间的信号层(第4层)是最好的布线层,时钟等髙风险线条必须布在第4层,这一层在构造上形成同轴传输线结构,可以保证信号完整性和对EMI能量进行抑制。底层是次好的布线层。顶层是可布线层。
一个不均等间隔结构形式的6层板设计实例[9]如图3-10所示。图中,顶层(第1层)为信号层,loz铜,水平布线,布线层的阻抗可控,线条宽度为0.008in,间距为0.025in,阻抗为50欧;第2层为接地层,loz铜;第3层为信号层,loz铜,垂直布线,布线层的阻抗可控,线条宽度为0.0065in,间距为0.025in,阻抗为50欧 (偏移带状线);第4层为信号层,l0z铜,水平布线,布线层的阻抗可控,线条宽度为0.0065in,间距为0.025in,阻抗为50Q (偏移带状线);第5层为电源层,loz铜;底层(第6层)为信号层,loz铜,垂直布线,布线层的阻抗可控,线条宽度为0.008in,间距为0.025in,阻抗为50欧
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