PCB多层线路板厂家（汇合）里的PCB电路板产品包括2-28层板、HDI板、高TG厚铜板、软硬结合板、高频板、混合介质层压板、盲埋孔板、金属基板和无卤素板。PCB电路板产品广泛应用于通信设备、计算机、工业控制、电源电子、医疗仪器、安防电子、消费电子、汽车电子等高科技领域。今天走进汇合电路，听一听共模EMI的抑制的那些事儿。

在IC的电源引脚附近合理的安置适当容量的电容，可滤除由IC输出电压的跳变产生的谐波。但由于电容有限的频率响应特性，使得电容无法在全频带上干净的除去IC输出所产生的谐波。除此之外，电源汇流排上形成的瞬态电压在去耦路径的电感两端会形成电压降，这些瞬态电压是主要的共模EMI的干扰源。

对于电路板上的IC而言，IC周围的PCB电源层（电源平面）可以看出一个优良的高频电容器，他可以吸收分立电容所泄露的那部分RF能量。此外，优良的电源层的电感较小，因此电感所合成的瞬态信号也小，从而可进一步降低共模EMI。对于高速数字IC而言，pcb多层线路板生产厂家认为数字信号的上升沿越来越快，电源层到IC电源引脚的连线必须尽可能短，最好是直接连接到IC电源的引脚所在的焊盘上。

为了抑制共模EMI，电源层要有助于去耦和具有足够低的电感，而且这个电源层必须是一个设计相当好的电源层的配对。一个好的电源层的配对与电源的分层，层间的材料以及工作频率（及IC上升的时间函数）有关。通常电源分层的间距是6mil，夹层是FR4材料，则每平方英寸电源层的等效电容约为75PF。显然层间距越小，电容越大。

按照目前高速数字IC的发展速度，上升时间在100~300ps范围的器件将占有很高的比例。对于上升时间为100~300ps的电路，3mil的层间距对大多数应用将不再适用。因此有必要采用层间距小于1mil的分层技术，并用介电常数很高的材料（如陶瓷和加陶塑料）代替FR4介电材料。现在，陶瓷和加陶塑料可以满足上升时间为100~300ps电路的设计要求。

对于常见的上升时间为1~3ns的电路，PCB采用3~6mil层间距和FR4介电材料时通常能够处理高频谐波，并使瞬态信号足够低，也就是说可以使共模EMI降得很低。本届给出的PCB分层堆叠设计实例将假定层间距为3~6mil。

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