深圳线路板生产厂家（深圳市汇合电路有限公司）作为专业的PCB电路板制造商,专注于高精密多层板、特种板的研发,以及PCB打样和中小批量板的生产制造。你对PCB的散热设计了解多少呢？今天就让软性电路板制造商带大家一起了解一下PCB的散热设计吧！

在工业标准TQFN封装中，裸露的焊盘是1C散热的主要途径。对底部有裸露焊盘的封装来说，PCB及其覆铜层是D类放大器主要的散热渠道。将音频放大器贴装到常见的PCB上时，最好将裸露焊盘焊接到大面积覆铜块上，且尽可能在覆铜块与临近的具有等电势的音频放大器引脚，以及其他元件之间多布一些覆铜。如图9-26所示，覆铜层与散热焊盘的右上方和右下方相连。覆铜走线应尽可能宽，因为这将影响到系统的整体散热性能。与裸露焊盘相接的覆铜块应该用多个过孔连到PCB背面的其他覆铜块上。该覆铜块应该在满足系统信号走线的要求下具有尽可能大的面积。

应尽量加宽所有与器件的连线，这将有益于改善系统的散热性能。虽然1C的引脚并不是主要的散热通道，但实际应用中仍然会少量发热。在图9-27给出的PCB中，采用宽的连线将音频放大器的输出与图右侧的两个电感连接在一起。在这种情况下，电感的铜芯绕线也可为音频放大器提供额外的散热通道。虽然这样做对整体热性能的改善程度不到10%，但这样的改善却会给系统带来两种截然不同的结果，即使系统具备较理想的散热或出现较严重的发热。

深圳线路板生产厂家，软性电路板制造商（深圳市汇合电路有限公司）一直严格遵循PCB的散热设计。

当音频放大器在较高的环境温度下工作时，增加外部散热片可以改善PCB的散热性能。该散热片的热阻必须尽可能小，以使散热性能最佳。采用底部的裸露焊盘后，PCB底部往往是热阻最低的散热通道。1C的顶部并不是器件的主要散热通道，因此在此安装散热片不合算。通常可以采用…个PCB表贴散热片，将该散热片焊接在PCB上。采用PCB表贴散热片是兼顾尺寸、成本、装配方便性和散热性能的理想选择。

怎么样？经过深圳线路板生产厂家（深圳市汇合电路有限公司）带大家一起学习之后，你是不是对软性电路板制造商之PCB的散热设计有了一定的了解了呢！点滴学习汇聚成海哦！

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