Pcb多层电路板厂家（汇合电路）拥有专业的技术开发团队，掌握着行业先进的工艺技术，拥有可靠的生产设备、测试设备和功能齐全的理化实验室。我们这里说的FR-4是pcb多层线路板生产中最常用的板材型号。

很明显,世界上应用最广泛的覆铜箔层压板和半固化片是是NEMA命名为FR4的产品,大约占层压板总产量的54%以上,其中占总产量约14%的产品为单面或双面FR-4板(见图4.3),其余约40%用于多层板的为薄型FR-4层压板。FR-4占市场支配地位的历史原因主要是因为它在热性能、改进的抗潮性和抗化学侵蚀性、较高的抗弯强度和优良的剥离强度等方面都大大超过了纸基层压板。由于抗潮湿和抗化学侵蚀性,FR4是第一个可以用于簧通孔双面板的层压材料，是pcb多层线路板生产最常用的板材型号之一了。另外,FR-4的性价比是最高的。多年来,业界都预测FR-4将让位给新开发出来的适应更高组装密度的层压板材料。但是,由于成本的原因,电路板的设计者们仍在不断寻找在高密度组装中继续使用FR-4的各种方法。

用于FR4层压板的增强材料是电子玻璃维布(E型玻璃)。由于具有优异的机械性、良好的电气绝缘特性、抗热、抗湿和抗酸性,E型玻璃纤布已经成为非常好的电增强村料。所有用于FR4的织物按照织篮子的方法织出光滑的表面结构,表面人一层漆,用于加强玻璃纤维和树脂间的连接,在縮织过程中,玻璃纤维的粗细和数量决定了成品织物的基本重量和厚度,用于性印制板的玻璃纤维布的厚度大多数从6~172m,玻璃纤维布构成的半固化片决定了层压板的厚度。在pcb多层线路板生产通常FR4层压额厚度为bam~1L57mm(按25pm的间隔递增),具体厚度取决于玻璃纤维布式样和所用的半化片的树脂含量。层压板的性能主要取决于结构,因此购买方一定要提出详细的要求,对于给定的厚度,有很多结构可以满足给定的公差要求。树脂含量(有时也被称作材与玻璃纤维布的比率)的变化将影响层压板的性能。

环氧树脂体系由各种有活性的环氧化合物组成,通过单个环氧基团和四溴荧光素A(TBPA)合成得到标准的双官能环氧树脂(它的每个聚合链上有两个活性环氧化合物),如图4.6所示。基团之间的链长决定了楽合物的刚性和层压板的热性能在固化过程中,环氧基团和固化剂反应产生一个三维聚合物基体。作为聚合链的一都分,若香溴添加到 TBBPA中,使TBPA具有阻燃特性。根据美国保商实验室（Underwriters Laboratory）UL94测试,为了使成品层压板具有V0级的阻燃性,必须在其中添加重量百分比在16%和21%之间的溴。

pcb多层电路板厂家（汇合）里的pcb电路板产品包括2-28层板、HDI板、高TG厚铜板、软硬结合板、高频板、混合介质层压板、盲埋孔板、金属基板和无卤素板。深圳市汇合电路的优势就在于各种中高端的板子，而且价格还很实惠，在pcb行业已处于领先地位。

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