Pcb多层电路板厂家（深圳市汇合电路有限公司）产品包括2-28层、HDI板，高 TG厚铜板、软硬结合板、混合介质层压板、盲埋孔板、金属基板和无卤素板。pcb电路板产品广泛应用于通信设备、计算机、工业控制、电源电子、医疗仪器、安防电子、消费电子、汽车电子等高科技领域。走近pcb多层线路板生产厂家（汇合），我们来看看6层板的叠层设计。

6层板的叠层设计可以有多种结构形式,3种不同结构的6层板叠层设计形式

1. 结构形式1

如上表所示，结构形式1有4个布线层和2个参考平面。这种结构的电源平面/接地平面采用小间距的结构，可以提供较低的电源阻抗，这个低阻抗特性可以改善电源的退耦效果。顶层和底层是较差的布线层，不适宜布放任何对外部RF感应敏感的线条。pcb多层线路板生产时，靠近接地平面的第2层是最好的布线层，可以用来布放那些富含RF频谱能量的线条。在确保RF回流路径的条件下，也可以用第5层作为其他高风险布线的布线层。第1层和第2层，第5层和第6层应采用交叉布线。

2.结构形式2

如上表所示，结构形式2也有4个布线层和2个参考平面。这种结构的电源平面/接地平面之间有2个信号层，电源平面与接地平面之间不存在任何电源退耦作用。靠近接地平面的第3层是最好的布线层。第1层、第4层和第6层是可布线层。这种层间安排的布线层阻抗低，可以满足对信号完整性的一些要求。另外，参考平面层对RF能量向环境中的传播也有屏蔽作用。

3.结构形式3

如上表所示，结构形式3也有3个布线层和3个参考平面。当有太多的印制线条需要布放，但又无法安排4个布线层时，可以采用这种结构形式。在这种结构形式中，将一个信号平面变成接地平面可以获得较低的传输线阻抗。这种结构的第2层和第3层电源平面/接地平面采用小间距的结构，可以提供较低的电源阻抗，这个低阻抗特性可以改善电源的退耦效果。在第3层和第5层之间的信号层（第4层）是最好的布线层，时钟等髙风险线条必须布在第4层，这一层在构造上形成同轴传输线结构，可以保证信号完整性和对EMI能量进行抑制。pcb多层线路板生产中，底层是次好的布线层。顶层是可布线层。

Pcb多层电路板厂家（汇合电路）作为领先的pcb电路板服务商，以“品质优、交期准、价格佳”为特色，秉承“坚持客户导向、追求卓越品质”的核心价值观，全力为国内外客户提供高质、快捷、满意的服务。并且还在努力做到更好！

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