PCB多层电路板厂家（深圳汇合电路）的PCB电路板产品包括2-28层板、HDI板、高TG厚铜板、软硬结合版、高频板、混合介质层压板、盲埋孔板、金属基板和无卤素板。下面我们来听一听PCB的发展史。
自从PCB诞生以来，发展到今天已经有70多年的历史了。在70多年的发展过程中，PCB发生了一些重要变革，促进了 PCB的快速发展，使其迅速应用到各个领域中。纵观PCB的发展历史，可以将它划分为6个时期。
(1)PCB的诞生期。PCB诞生期为1936年至20世纪40年代末期。1903年，AlbertHanson首先使用了“线路”的概念，并把它应用于电话交换系统。这种概念的设计思想是薄金属箔切割成线路导体，再把它们黏合在石蜡纸上，最后在上面同样贴上一层石蜡纸，这样便构成了现今PCB的结构雏形。1936年，Paul Eisner博士真正发明了 PCB的制作技术,通常将这个时间作为PCB的真正诞生的时间。在这个历史时期，PCB采用的制造工艺是涂抹法、喷射法、真空沉积法、蒸发法、化学沉积法和涂覆法。当时，PCB的典型应用是用于无线电接收机中。
(2)PCB的试产期。PCB试产期的时间段为20世纪50年代。随着PCB的发展，从1953年起，通信设备制造业开始对PCB逐渐重视起来，并开始大量使用PCB。在这个历史时期，PCB采用的制造工艺是减成法，具体方法是采用覆铜薄纸基酚醛树脂层压板（PPM料），然后采用化学药品把不需要的铜箔溶解出去，这样剩下的铜箔就形成了电路。这时，PCB采用的腐蚀液的化学成分是三氯化铁，代表产品是索尼公司制造的手提式晶体管收音机，它是一种采用PP基材的单层PCB。
(3)PCB的实用期。PCB的实用期是20世纪60年代。1960年起，日本公司开始大量使用GE基材（覆铜箔玻璃布环氧树脂层压板）材料。1964年，美国光电路公司开发出沉厚铜化学镀铜液（CC-4溶液），从而开始了新的加成法制造工艺。日立公司引进了CC-4技术，用于解决国产GE基板在初期有加热翘曲变形、铜剥离等问题。随着材料技术的初步改进，GE基材的质量不断提高。1965年起，日本开始出现一些制造商来枇量生产GE基板、工业用电子设备用的GE基板和民用电子设备用的PP基板。
(4) PCB的快速发展期。PCB的快速发展期是20世纪70年代。在这个历史时期，专门制造PCB的公司开始大量出现，同时开始采用过孔技术来实现PCB的层间互连。1970年起，通信行业中的交换机开始使用3层的PCB，后来大型计算机也开始采用多层PCB,多层PCB得到了快速的发展。这个时期，超过20层的PCB采用聚酰亚胺树脂层压板作为绝缘基板。在PCB的快速发展期，PCB从4层向6层、8层、10层、20层、40层以及更多工作层面发展，同时实现了高密度化，具体的导线宽度和间距从0.5 mm向0.35 mm、0.2 mm、0.1 mm发展，PCB单位面积上布线密度大幅提高。另外，PCB上原来的插入式安装技术逐步过渡到表面贴装技术。这个时期的另一个重要突破是实现了自动装配线，可以自动实现PCB上元器件安装。现在PCB线路板生产厂家（汇合电路）也做到28层板，产品远销北美、南美、欧洲、东南亚等国家和地区。
(5)PCB的高速发展期。PCB的高速发展期是20世纪80年代。在这个历史时期，PCB获得了空前的发展，广泛应用于各个领域，已经成为电子设备生产和制造工业中不可缺少的个组成部分。同时，多层PCB设计成为设计主流。1980年后，PCB高密度化也明显得到了提高，已经可以生产62层的玻璃陶瓷基PCB，这种高密度化进一步促进了移动通信和计算机等领域的快速发展。
(6) PCB的革命期。PCB的革命期为20世纪90年代到现在。20世纪90年代初期，PCB的发展经历了一段低谷时期。1994年，PCB开始恢复其发展，其中挠性PCB获得了较大发展。1998年开始，积层法PCB开始进入到了实用期，产量开始急剧增加，1C器件封装形式也开始进入到BGA和CSP等封装阶段。
PCB多层电路板厂家（汇合电路）的PCB电路板产品广泛应用于通信设备、计算机、工业控制、电源电子、医疗仪器、安防电子、消费电子、汽车电子等高科技领域。
目前，PCB多层线路板生产的发展方向主要表现在机械化、工业化、专业化、标准化和智能化等方向，并且它已经形成一门在电子工业领域中新兴的、强大的PCB制造工业。随着科学技术的不断进步，纳米技术开始逐渐兴起并应用，它会带动电子元器件的不断发展和进步，相信这一技术将会引起PCB制造工业的革命性发展。
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