PCB多层电路板厂家（深圳汇合电路）的PCB电路板产品包括2-28层板、HDI板、高TG厚铜板、软硬结合板、高频板、混合介质层压板、盲埋孔板、金属基板和无卤素板。其中的HDI板使用的是微盲埋孔技术，是一种线路分布密度比较高的电路板。
HDI印制板的导线精细、布线密度高，目前可以做出线宽为0.025mm,线间距为0.05mm的精细导线，甚至有的工艺可以做到使导线线宽为12Hm。HDI印制板具有小孔径的过孔（孔径小于0.25mm的盲孔和埋孔）。它现在已大量应用在中、高端手机等通信电子产品中，以满足2G、2.5G、3G手机对印制板的“小、薄、密、平”的要求。
在pcb多层线路板生产中，HDI印制板的制造方法很多，如有用传统的机械法钻微孔和盲孔，再逐次压合的方法。随着覆树脂铜箔RCC的出现和激光加工更小孔径等技术的发展，又产生了 RCC工艺、印刷热固化树脂工艺和感光树脂法等工艺流程。
美国电子电路与封装协会对至今已有的6种HDI印制板结构进行了分类和标识简单描述如下。
1. 1型结构 1型HDI印制板采用了刚性双面或多层芯板的典型结构，其结构和盲孔结构示意图如图3-1所示。从该图可知，它是在刚性芯板的上下两面再增加了一个或多个微孔的积层层。增加一个微孔积层层的称为1阶（1+7V+1) HDI印制板，增加两个微孔积层层的称为2阶(2+jV+2) HDI印制板，依次类推有3阶，4阶，…，N阶HDI印制板。
2. 2型结构 如图3-2所示，2型HDI印制板采用了具有电镀通孔的刚性双面或多层芯板的典型结构,芯板上的通孔在制造工艺完成后成为盲孔（或半盲孔）。
3.3型结构 3型HDI印制板的结构，在具有盲孔的刚性多层芯板的一面有一层或多层微孔的积层层，在另一面有两层或更多层积层层，并有镀铜的导通孔贯穿全板实现层间连接。
4.4型结构 4型HDI印制板的结构，它采用具有刚性绝缘层和金属芯的芯板，在芯板的每一面上有一层或更多层的积层层，有导通孔贯穿连接PCB的两面。金属芯板有利于印制板的散热，可提高器件的组装密度。
5.5型结构 5型HDI印制板的结构（3阶）它可以采用导电油墨或电镀塞孔。目前多采用电镀塞孔法，可以制作出多阶盲孔的HDI印制板。
6.6型结构 6型HDI印制板的结构它采用B2it法制造而成，可形成多阶的HDI互连结构的板。
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