深圳线路板厂家、软性电路板制造商（深圳市汇合电路有限公司）是专业的PCB印制电路板服务商，专注于高密度多层板、特种板的研发和PCB样板、小批量PCB电路板的制造。你对深圳线路板厂家、软性电路板制造商之BGA表面焊盘的布局和尺寸了解多少呢？今天就让深圳线路板厂家、软性电路板制造商带大家一起学习了解一下吧！

表面焊盘是BGA焊球与PCB接触的部分。这些焊盘的大小会影响过孔和跳出布线的可用空间。一般而言，用于表面贴装元件的焊盘结构有阻焊层限（Solder-Mask Defined, SMD)和非阻焊层限定（Non-Solder-Mask Defined, NSMD)两种形式。非阻焊层限定（NSMD)也称铜限定，其金属焊盘小于阻焊层开口。在表层布线电路板的NSMD焊盘上，印制电路导线的一部分将会受到焊锡的浸润。阻焊层限定（SMD)的阻焊层开口小于金属焊盘。电路板设计者需要定义形状代码、位置和焊盘的额定尺寸；焊盘开口的实际尺寸是由阻焊层制作者控制的。阻焊层一般为可成像液体感光胶（LPI)。这两种表面焊盘的主要区别是走线和间隙大小、能够使If的过孔类型，以及回流焊之后焊球的形状等。NSMD和SMD接触焊盘侧视图

如图卜31所示。NSMD和SMD焊点侧视图如图卜32所示。

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