在前端工程中，我们必须从我们收到的多层PCB线路板制作数据中收集尽可能多的制造信息。这包括客户服务说明，客户电子邮件，和一般规格，如果可用。通常有足够的信息释放多层PCB线路板制作。然而，我发现了许多困扰我们工程部门的灰色地带。

    许多客户图纸上有这样的说明：在孔中绝对最小电镀0.001"。当我使用镀锌线时，只需增加镀铜时间就能在孔洞中得到0.001"。如果洗液搅拌、铜阳极、硫酸含量、增亮剂含量和电镀放大器都能正常工作，这将是非常好的。同样重要的是，在将每个板子放入槽中之前，要先把它们固定起来。

随着产量的提高，自动电镀生产线，0.001"绝对最小在孔成为一个问题。ipc 2类说0.0007"是好的。ipc级3表示0.001“平均值”，最小值为0.0008”。所以，希望多层PCB线路板制作的设计者开始理解，如果他们相信需要0.001"的洞，他们将会意识到第3级（医疗，航空航天，mil spec）将会很好。

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