线路板打样怎么使镀通孔保持一致？

PCB资源

2018-07-26

深圳市汇合电路有限公司作为专业的线路板打样厂商,专注于高精密多层板、特种板的研发,以及PCB打样和中小批量板的生产制造。一般的镀通孔想必大家都知道，那么专业线路板打样是怎么镀通孔？一起探讨下面的说法。

FR4镀前传统的孔制备与PTFE不相同。线路板打样加工商必须知道工艺对孔壁质量的影响。对于PTFE，用于电镀前的“去磨”孔的典型方法是使用等离子体蚀刻工艺。虽然这是一个很好的准备PTFE孔壁，它也可以更积极地反应FR4，并创建一个凹凸不平的表面，然后会变成不均匀的铜在孔中，可能会导致空洞或电气故障。

在RF /微波多氯联苯中普遍存在的另一特征是用导电材料堵住通孔，用来消散热量。为了在每个孔中具有一致的材料量并保持RF性能的耐受性，确保孔在填充之前正确地钻孔、清洗和电镀是至关重要的。最后，线路板打样厂商在层层工序上检验后，这项工序才算完成。