第二次世界大战使得电路与线路板打样的发展转向了另外一个方向。武器需要非常牢靠的微型电子设备，这样的需求刺激了陶瓷业的发展。秘密的研发计划开发出了高可靠性的陶瓷基板和导电浆料，被称为金属陶瓷。这项现在广泛应用于混合陶瓷电路工业的技术包括电路浆料的丝网印刷、模板印刷和随后的高温烧结。成千上万种武器的电子引信就是用它来制造的，这在Cadenhead和DeCoursey的参考文献中有详细的描述。

战争的影响大大推动了大规模厚膜印制电路和线路板打样生产的开发与优化，需要注意的是，这些混合工艺和较早的发明都采用加成的方法，战后，美国政府在国家标准局（NBS)的支持下推广了线路板打样。召开大量的会议，出版和发表了几乎所有的电路制作原理和线路板打样技术，包括减成的蚀刻方法。

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