美国政府机构定义的电路工艺战争结束，到了将线路板打样技术转向商用领域的时候了。
1947年10月在华盛顿特区举办了由美国航空委员会和国家标准局赞助的线路板打样研讨会。在这次不平常的会议上，几十个演讲者和几百个听众进行了激烈的讨论。通过这次会议，将24项以上的工艺技术最后缩减成6项主要方法以及第7项作为前6项中的某些工艺的替代方法包括进来。由政府整理出如下几类方法：
(1)涂覆（实际上是印制）。这类方法使用填充金属的浆料并将它们固化或者烧结，它们可以分为陶瓷厚膜(CTF)和聚合物厚膜(PTF)两种，至今仍是关键的线路板打样方法。实际采用的方法有涂刷、涂覆、用笔绘制模板印刷、印制和浸溃。尽管用于元器件装配的导电粘合剂通常是通过模板印刷来实现的，但实用的CTF和PTF通常采用丝网印刷。预计丝网印刷在未来的一段时间内依然是厚膜电路领域中一项重要的工艺。
(2) 喷涂。是把熔化的金属或者复合导电材料通过掩模喷射或者直接喷射到模板上的方法。掩模也可以是涂在基板上的阻挡层。斯库普[7]在1918年第一次提出了金属火焰喷涂的方法，后来又有其他一些人提到过。由于它成本髙以及浪费金属，所以喷涂在商业上的应用极其有限。另一种方法是在整个基板上都喷涂上金属然后通过选择性地蚀刻去除金属以形成电路图形。在今天喷涂已经是一项过时的工艺，线路板打样也不在使用这项工艺。
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