线路板打样时什么是影响互连可靠性的关键因素，是金丝键合？让我们一起看看拥有专业的技术开发团队、掌握着行业先进的工艺技术、拥有可靠的生产设备、测试设备和功能齐全的理化实验室的汇合电路如何为我们解答的。

电解镍金提供了极好的金丝键合性能，但它有三大缺陷。这些缺陷限制了线路板打样工艺的选择，其中包括化学镀镍浸金（ENIG），化学镀镍镀黄金（EnEG）和化学镀镍电镀钯浸金（ENEPIG）。

这些选项，ENIG一般不被认为具有高可靠性的金线键合的一个可接受的工艺口（虽然它已被用于一些低端消费应用）和EnEG受到许多相同的过程成本问题，电解镍金，是一种另外更复杂的化学镀金工艺。目前，线路板打样技术正在解决这个问题。

而化学镀镍电镀钯浸金（ENEPIG）首先在1990年后期的出现，其市场接受度在2000年左右的金属钯价格延迟波动很大。然而，近年来，市场需求表现出强劲的增长，用户已经开始欣赏ENEPIG可能解决许多新的封装可靠性的需求，同时也满足无铅/ RoHS要求，而线路板打样已达到这个需求。

除了包装可靠性的优势，ENEPIG成本现在已经成为一个值得思考的问题。随着黄金价格近期上涨到超过800美元每金衡盎司水平，电子设备所需的电镀厚金变得极难控制生产成本。由于钯金属的成本（300美元每金衡盎司）比金价低，因此利用钯置换金来节约成本。更多精彩，请继续关注线路板打样厂家！

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