在线路板打样时可以发现，经典的叠层设计几乎全部是偶数层的，而不是奇数层的，这种现象是由多种因素造成的，如下所示。

① 从线路板打样中可以了解到，印制线路板中的所有导电层敷在芯层上，芯层的材料一般是双面覆铜板，当全面利用芯层时，印制电路板的导电层数就为偶数。

② 偶数层印制线路板具有成本优势。由于少一层介质和覆铜，故奇数层印制电路板原材料的成本略低于偶数层的印制电路板的成本。但因为奇数层印制电路板需要在芯层结构工艺的基础上增加非标准的层叠芯层黏合工艺，故成奇数层印制线路板打样成本明显高于偶数层印制电路板。与普通芯层结构相比，在芯层结构外添加覆铜将会导致产效率下降，生产周期延长。在层压黏合以前，外面的芯层还需要附加的工艺处理，这增加了外层被划伤和错误蚀刻的风险。增加的外层处理将会大幅度提高制造成本。

③ 在多层电路黏合工艺后，当印制线路板的内层和外层冷却时，不同的层压张力会使线路板打样产生不同程度上的弯曲。而且随着印制电路板厚度的增加，具有两个不同结构的复合印制电路板弯曲的风险就越大。奇数层印制电路板容易弯曲，偶数层印制电路板可以避免印制电路板产生弯曲。

因此，线路板打样叠层设计几乎全部是偶数层的，而不是奇数层的，线路板打样需要科学依据。

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