线路板打样挠性板材料的高密度特性使窄节距和微孔制作成为可行。深圳线路板厂电路板打样挠性基板很薄而且非常光滑，内部没有加固层，不会影响到孔的加工。

现在的线路板打样挠性板材料已经发生了很大的变化，可以适合于新的线路板打样制作工艺。深圳线路板厂电路板打样挠性板原材料制造商用金属直接沉积的方法代替了传统的层压法，真空沉积很有可能成为生产无粘合剂层压板(准确地说，由于没有粘接剂，应该是复合板即Clad)的主要工艺。尽管因为去掉了连接不牢固的粘接剂，新材料可以获得一些更好的性能,但是这项工艺更重要的特征是铜的厚度变薄了。

深圳线路板厂电路板打样挠性板材料可以做得非常薄，铜的厚度可以做到几个微米，这一点在电路板打样制作工业中有很多重要的作用。

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