深圳线路板厂线路板打样使用的FR-4有很多子类，并且可以根据它们的热特性来分类。

玻璃化温度（T_g)是一个经常用到的判据。指的是聚合物中发生相变的温度，当几种树脂混合在一起时它不一定是一个精确的常数值。聚合物在低于玻璃化温度时处于一种更刚性的类似于玻璃质状态，这时它具有高强度和低CTE。升高温度超过乃时，可以使深圳线路板厂线路板打样材料转换成一种橡胶态，分子的运动更多（热表征分子运动），聚合物也变软，热膨胀率也会增大。

    虽然还有其他的变化，但是我们最关心的是CTE的变化。温度低于:T_g时的CTE(叫做奶）在15〜18之间，属于理想的范围；温度高于T_s时的CTE(叫做《₂)则可能增加3倍以上，这么大的膨胀系数会导致弯曲。而且由于聚合物变得更软，就更容易变形，会使情况变得更糟。由于低7；值和弯曲都是不利的，所以深圳线路板厂线路板打样层压板的供应商一直在努力提高板材的性能和提高乃值。较高等级的层压板通常具有较高的乃。通过加人更多的一些功能单体分子可以增加聚合物中的交链，从而会提高值。

在有关于深圳线路板厂线路板打样材料的参考文献中，可能会看到如多官能的、复合官能团的、高官能度等术语，指的是加人的功能单体。

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