电子产品更快、更小、更廉价的要求推动了电子工业的革命。半导体工业的不断进步带来了更多的好处，也带来了更多的深圳线路板厂打样问题。
集成了数百万晶体管的芯片需要1000个以上的输人输出端口实现与外界的连接，消费者要求在可携带的产品中实现各种功能，集成电路和深圳线路板厂打样之间的接口成为必须要解决的问题。同时集成线路板打样不能再封装在比它本身要大上一个数量级的壳体里面，电子封装正经受着小尺寸的紧迫压力。
不断缩小的封装很快使周边引线的方式走到了极限，微小节距的引线成了电子组装者们的梦魇。周边封装的形式遇到了严重的限制，因此，当面阵列设计如焊球阵列(BGA)封装成为关注焦点时，“封装革命”开始了。板上芯片（COB)、有机基板上的倒装芯片技术和芯片尺寸封装（CSP)也成为减小封装尺寸技术的一部分。封装革命也促使深圳线路板厂打样技术对密度的要求不断提高，引发出所谓多米诺效应中的下一级革命——“线路板打样革命”。
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