前面我们说了PCB打样厂因PTH镀层和因图形转移造成孔壁镀层空洞原因，现在我们来聊聊因图形电镀而造成的孔壁镀层空洞的原因。

PCB打样厂因图形电镀造成的孔壁镀层空洞，具体产生的原因如下：与PCB打样厂的图形电镀微蚀相关；图形电镀的微蚀量也要严格的控制，其产生的缺陷与干膜前处理微蚀基本相同。严重时孔壁会大面积无铜，板面上的全板层厚度明显偏薄。所以要定时测微蚀速率，最好通过进行DOE实验优化工艺参数。

与PCB打样厂的镀锡（铅锡）分散性差相关；由于溶液性能差或摇摆不足等因素使镀锡的镀层厚度不足，在后面的去膜和碱性蚀刻时把孔中部的锡层和铜层蚀掉，产生环状空洞。其明显的特征是孔内的铜层厚度正常，断层边缘有明显被蚀刻的痕迹，图形电镀层没有包裹全板。针对这种情况，可以在镀锡前的浸酸内加一些镀锡光剂，能够增加板子的润湿性，同时加大摇摆的幅度。

PCB打样厂造成镀层空洞的因素很多，最常见的是PTH镀层空洞，通过控制药水的相关工艺参数能有效的减少PTH镀层空洞的产生。但其它因素也不能忽视，只有通过细致的观察，了解到产生镀层空洞的原因及缺陷的特点，才能及时有效的解决问题，维护产品的品质。由于本人的水平经验有限，在此列举了一些平时生产中遇到的实际问题，与同行共享和交流。

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