PCB打样厂用基材，可以分为单、双面PCB电路板用基材（覆铜板）；多层PCB电路板用基板材料（内芯薄型覆铜板、半固化片等）；积层法多层板用基板材料。

目前，PCB打样厂最广泛使用的减成法制成的PCB，就是在覆铜板上有选择地进行孔加工、铜电镀、蚀刻等工艺，得到所需要图行电路的单面或双面PCB。一般型多层PCB电路板的制造，也是以内芯薄型覆铜板为基础，将导电图行与半固化片交替地经一次性层压结合在一起，形成三层以上的导电图行层间互联的PCB电路板。因此可以看出PCB打样厂用基板材料在整个电路板上主要担负着导电、绝缘和支撑的功能。

    而一般覆铜板分为刚性和挠性覆铜板。刚性一般用以增强材料，浸以树脂粘合剂，而一般覆铜板分为刚性和挠性覆铜板。刚性一般用以增强材料，浸以树脂粘合剂，通过烘干、裁剪、叠合成坯料，然后再覆上铜箔，用钢板作为模具在热压机中经高温压成形加工而制成。

     现今在PCB打样厂基板材料中使用量最大且最最要的品种就是覆铜箔层压板，而其中生产半成品材料之一的半固化片也是制造多层PCB电路板中不；可缺少的基板材料。

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