半加成pcb电路板打样工艺需要一层薄的导体层或者可以去除的“种子”层金属作为电镀的通路。

一种典型的半加成pcb电路板打样工艺包括在薄的金属“种子”层上涂覆光致抗蚀剂，之后包括曝光成像、显影、电镀、去除抗蚀剂和蚀刻去薄的金属“种子”层。尽管还是用到了蚀刻工艺，但是蚀刻并不是用来确定导体形状，而且只有很少的金属被腐蚀掉。

由于可以制作出很窄的导体(<25^_m)、形成的导体侧壁陡直(没有蚀刻因子），以及产生的废弃物最少，半加成pcb电路板打样工艺开始成为重要的发展方向。挠性基板封装工业已经采用了半加成法获得所需的lmil(25. 4pm)线宽的导体，TAB和^BGA也都采用了电镀导体的工艺。这使得线路板打样技术得到了很大的提高。

后续精彩将介绍pcb电路板打样垂直方向上的连接工艺是否发生变化？

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