印刷工业中的光照相制版工艺和Eisler的pcb电路板打样方法最基本的区别在于基板的构成。印刷中使用相对较厚的铜板，也有一些是铜的层压板，而Eisler使用的是铜箱和绝缘材料的层压板。厚铜板在蚀刻剂中可以腐蚀掉几个密耳（mil,lmil = 25. 4pm)深,底板上的铜还会留下来。Eisler工艺中的薄铜片可以完全被腐蚀掉，使得图形之间相互绝缘。Eisler的专利提到了印刷版的pcb电路板打样制作技术，而没有真正说明蚀刻的化学工艺过程。

在Eisler的所有电路专利里只提到了“和印刷工业中使用的一样”这样的字眼。

几年以后，Eisler在他的英国专利的基础上又获得了几个美国专利^]。在这个过程中有不少不合常规之处，这几个美国专利从申请到批准经历了 4年。最开始美国专利局拒绝了 Eisler的申请，因为他的发明涉及到以前就有的技术，这些pcb电路板打样技术在前面的章节中很多都有提到。

在几次会晤和申请后，大部分专利获得了通过，但是专利局没有任何解释为什么能获得通过。一项专利的“文件夹”中通常包括所有有文字记录的交流以及会晤的摘要。专利审查人员简单地通过了 Eisler的专利而没有任何解释关于会晤中发生了什么以及为什么他决定忽略了那些之前就有的重要技术，那些pcb电路板打样技术有可能使Eisler的申请无效。为什么无效？

相关阅读：半加成PCB电路板打样【汇合】

扫描汇合电路服务号，更多汇合趣事等你来了解

汇合电路服务号

扫描汇合电路微信小程序，获取更多PCB资讯