我们必须注意到，这次会议没有把减成的化学蚀刻归为单独的一类。这次会议覆盖的主要工艺技术以及在早期的很多专利文献当中只与加成的pcb电路板打样有关。在基板上覆盖金属然后去除大部分，只剩下导体的想法没有引起这些pcb电路板打样先驱者的太多兴趣。这次会议认为蚀刻很显然已是一项辅助工艺，如果需要的话可以在其他工艺技术当中使用。

还有一种虽然提到了但是没有单独列出的方法，称为“开槽和填充”，或者叫撤沟槽电路，包括在基底上形成凹槽或凹口，然后用导电材料进行填充。这种pcb电路板打样方法可分为两个基本的子类:

（1)用刮刀将导电胶刮入凹槽的方法和(2)使用可熔的合金(如焊料），使其流人板表面的凹槽。开槽和填充原理的早期发明家提出过，可是仍然吸引着现代pcb电路板打样专家的注意^[16’^17]。尽管这项技术从来都没有在电路生产中占据重要的地位，但是在过去的几年里人们发现，电路插人层(多层线路板之间的互连)可以通过把导电材料刮入绝缘板上的孔洞中来实现。图1.12展示了几个现代线路板打样及产品。

下篇精彩将介绍战后pcb电路板打样发展，敬请阅读。

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